电镀层膜厚分析仪(XRF-210)

电镀层膜厚分析仪是结合了测量镀层厚度及物料分析双功能在一整体的设计，此仪器是采用能量散射X-射线萤光测量原理，符合国际标准来进行非破坏及不接触的测量。除了可以测量镀层厚度外，还可以计算合金中各种元素的含量。至于需要测量电镀槽内的金离子停含量的浓度也是十分简单。电镀层膜厚分析仪具备手动的测量台，可移动的范围是50MM*50MM，不需要打开测量门便可以移动不同测量，更方便操作。测试方向由下向上照射的设计是只需要对准量位置，而不需要调校焦距便可以进行测量，并且由下向上的照射，极适合对一些较小的样板进行测量，尤其是对手表、端子、小螺丝、螺丝帽、一些电气产品中的小五金零件等等，操作员只需将测试面朝下，不论大小的样品可直接放进测量室内，不用调距离，只需对准位置，便可立即测量，这不单可以令测量更快速，还可以避免因在调校测量距离错误时影响计算厚度。电镀层膜厚分析仪是根据ASTM B568/ISO3497的规格进行设计的，WINFTM的控制软件，已成为多功能及准确度高的样板。
电镀层膜厚分析仪亦可测量药水含量（只需要将药水放进别外选购的测量杯便可以进行测量，这样便可以随时随地的监察电镀槽的药水状况如何，有效率地控制电镀生产，测贵金属成分可达到重复性约0.1%。