电镀厚度检测仪(XDLM231)

X荧光镀层厚度检测仪的应用范围 :1、分析电子部品电镀层的厚度 
　　                       2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析    
                           3、各镀层的成分比例分析。

●单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
●二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
●三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。 
●双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
●双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
●**多24种镀层（使用WinFTM? V.6软件）。 
●分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。 
●分析电镀溶液中的金属离子浓度。

X荧光电镀厚度检测仪设计特点：
☆ 单、双及三层镀层系统
☆ 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量
☆ 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）
☆ 能分析多达四种金属成分的合金；电镀液中金属离子含量
☆ 可编程的应用项图标，用于快速应用项选择
☆ 完整的统计功能，SPC图，标准的概率图和矩形图评估
☆ 报告生成，数据输出
☆ 语言可选择：英语，德语，法语，意大利语，西班牙语，及中文
☆菜单中的某些选择项可授权使用
注：基础WinFTM软件版本不允许创建新的应用，所要求的应用不得不在定货时明确。当校准标准块与仪器一起定购时，可在交货前预先创建应用。若没有定购校准标准块，则只可使用已预装的*无需标准块的测量应用。
☆ 可随意创建测量应用
☆ 可把每种测量模式的测量范围设定为想要的理论上的测量精度
☆ 快速的频谱分析以决定合金成分 

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