电镀厚度分析仪(XDL220)

电镀厚度分析仪,是可用于镀层分析,有限的控制生产品质.德国原厂出口,质量有所保证, 并且稳定性高,测量准确.

镀膜厚度分析仪综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀液分析镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层. 镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液. 定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.

镀层厚度分析仪主要特点 
　　★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品 
　　★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量 
　　★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。 
　　★卤素灯照明 
　　　　 
　　应用领域： 
　　1、分析电子部品电镀层的厚度 
　　2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析    
    3、各镀层的成分比例分析。
电镀厚度分析仪配制:X射线管(钨管)、微焦距，可加NI和AL滤片，高读数氙气体比例接收器，另可配有四个准值器和可操控的手动测量台，使用方便、简单。
集成化计算机  工作站式设计：改善人机工程学、方便使用 
简化设备安装：仅需要接入主电源线，没有其他电缆减少整机占用空间 
USB和Ethernet接口：打印机、刻录机、局域网和远程在线支持功能 
其他硬件特点  CCD相机拥有2x、3x或4x的变焦功能，可实现对测定样品的高分辨、实时、彩色图像观测 
温度补偿功能：监测系统温度，并自动校正由于温度变化可能引起的仪器漂移，保证长期的仪器稳定性 
光谱校准、单击鼠标执行系统性能自检和校正程序保证仪器长期的稳定性 
坚实耐用的仪器设计适用于各种工业环境 

可应用于电镀、涂镀、合金、薄膜和电镀液中Ti22-U92间元素的厚度和组成信息的同时测定分析 
用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器……多个行业 

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