镀金测厚仪(XDL210)

高性能、高精密、高分辨,镀金测厚仪精准的数据，高端先进的技术，严格的品质要求，可靠、可信、快速的服务，及一些专业意见与技术扶持，值得您的信赖。DMC测量法能对测量距离修正，可以自动测量复杂的形状，大的线路板也可轻易的放在测量头及测量台之间的槽进行测量。镀金测厚仪配备微焦距XRAY管，四个电动移动准值器，尺寸为圆形直径0.1MM；0.2MM；及方形的0.05MM*0.05MM；0.03MM*0.2MM，还有三个基本滤片选用，使光谱圈更合适分析，基本操作软件WINFTM V6 LIGHT，可以同时间测量多至层镀层、或进行多至5元素的合金分析、又或是**多测量两个正离子的药水浓度测量分析。采用**新数学FP法，采用激光自动对焦，并配备有Z轴防冲撞传感器，可防止在对焦时造成一起的损坏。镀金测厚仪适用于各种样品，从较厚的样品（机械零部件）之大型线路板（PCB）及电子元器件等 ，测试方向由下向上照射的设计是只需要对准量位置，而不需要调校焦距便可以进行测量，并且由下向上的照射，极适合对一些较小的样板进行测量，尤其是对手表、端子、小螺丝、螺丝帽、一些电气产品中的小五金零件等等，操作员只需将测试面朝下，不论大小的样品可直接放进测量室内，不用调距离，只需对准位置，便可立即测量，这不单可以令测量更快速，还可以避免因在调校测量距离错误时影响计算厚度。
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