电镀层测量仪(XDLM231)

电镀层测量仪遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于WinFTM? V6L核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用**新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。

电镀层测量仪可测元素范围：
氯(CL) – 铀(U)
可测量厚度范围：
原子序22-25，0.1-0.8μm≤
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射线管：油冷,超微细对焦
高压：0-50KV(程控)
电脑系统：IBM相容,17”显示器

电镀层测量仪综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析
镀层分析:可分析单层镀层,双层镀层,三层镀层, 合金镀层.
镀液分析:可分析镀液的主成份浓度(如镀镍药水的镍离子浓度,镀铜药水的铜离子浓度等),简单的核对方式,无需购买标准药液.
定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量.
光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度.
统计功能:能够将测量结果进行系统分析统计,方便有效的控制品质.

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