半导体切割蓝膜(SPV224)

LED芯片蓝膜-扩晶蓝膜-翻转膜

日东蓝膜SPV-224、切割蓝膜

专业销售：

LED芯片蓝膜、日东蓝膜、切割蓝膜SPV-224、PVC蓝膜

用途：半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒。

基材：PVC

胶型：亚克力胶

规格：1250mm*100m或可分切任何规格,

厚度：0.08mm

颜色：蓝色

现长期大量供应，日东原产正品，100%原装正品，价格有优势。

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