导热软片(HL-200110)

一、产品说明：
绝缘、散热、填充间隙、防火等。典型厚度规格：05.mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm.5.0mm，可据客户需要贴背胶或调配颜色。

二、特点及应用
功率器件(电源供应,计算器,电信,电容器,电感器,电阻器);车用电子模块(发动机及擦拭器)电源模块;计算器应用(CPU,GPU,USICS,硬驱动器)LED高功率灯散热。

三、分类
A系列：为不含网格纤维的散热绝缘软性硅胶填充垫；
B系列：为含网格纤维的散热绝缘软性硅胶填充垫,组成硅胶布复合散热硅脂。
 
四、技术支持13622326385

深圳市合力科技有限公司

联系人：吕游

电  话：13316936306

所在地：广东 深圳市 深圳市区

地  址：深圳市龙华新区大浪社区华新工业区D座

邮  编：518111