在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。