供应 美国UDMAKLC300系列晶圆切削液

美国UDM AKLC300系列浓缩晶圆切削液 
 AKLC300洗涤剂浓缩液是一种可生物降解、水性、非碱性、非酸性物质
 PV wafer Cleaning after wafering
用于切片之后对光伏硅片进行清洗
 DI /RO water: Detergent dilution ratio – 1000:1  to  500 :1
去离子水/反渗透水:洗涤剂溶液比例 – 1000:1至500:1
 Application temperature:  45°C - 70°C
使用温度：45°C - 70°C
 Excellent wetting, cleaning and rinsing properties  
极好的湿润、清洁和冲洗功能
 Water surface tension reducer
降低去离子水/反渗透水表面张力
 Completely cleans out  SiC (silicon carbide) dust and other contaminants on wafer surfaces
可以彻底清洁硅片表面的碳化硅(SiC)尘埃以及其他脏污
 Cleans and eliminates Cu (Copper) and Fe (Iron) on PV wafer surfaces after wafering and De-gluing process.
 在切片以及去胶工序之后彻底清除光伏硅片表面的铜和铁
 Biodegradable, non-hazardous and hence easily disposable 
可生物降解、无危害，可以很容易进行处置
 Biochemical Oxygen Demand (BOD) < 2.0 mg/L (BOD less than 2.0 mg/L)
生化需氧量(BOD) < 2.0 mg/L (BOD小于2.0 mg/L)
 Chemical Oxygen Demand (COD) < 10.0 mg/L (COD less than 10.0 mg/L)
化学需氧量(COD) < 10.0 mg/L (COD小于10.0 mg/L)

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