供应 BGA返修工作站

所在地域：江苏苏州市区

更新时间：2010-06-11

性能特点 1．超大功率1Kw实时PID控制顶部热风加热。 2．底部红外预热。 3．高分辨率的光学对中系统：贴片精度：±0.025mm 4．操作软件功能强大、简单易学。处理能力：系统针对球栅阵列器件如：BGA, µBGA, 倒装芯片, CSP 及其它各种表贴电子器件；处理**小芯片尺寸：2mm X2mm （0.08 X0.08）英寸处理**大芯片尺寸：51mm X51mm (2 X2英寸) 处理**大PCB尺寸：356mm X 457mm PCB及器件的高度可达：51mm(2英寸) 可处理PCB**大厚度：厚至6.4mm的多层电路板(0.25英寸) 机器参数：宽：28英寸深：28英寸高：28英寸重：大约125磅提供气源：80 PSI, 5 CFM（干燥，洁净）-1/8 英寸NPT螺母3/8 英寸电压：220V单相（必须在购买时指定）电流：20-30A在加热时顶部加热功率：1000W（强制热风）顶部加热温度：550℃（**高）底部控制方式：可编程比例设置20%-100% 底部加热功率：1500W(低热容量红外两个可独立温区) 底部加热温度：350℃（**高）传感器：热电偶（TC）贴片精度： +/- 0.025 mm 图像放大倍数：10-100倍 PC: 奔腾处理器 PC软件：正版windowsXP（英文）显示器： 15″LCD 控制系统: 模块工业输入/输出控制网络连接图形用户界面，按键择选顶部热风加热器时实PID控制可编程，自动模拟回流焊曲线，进行多级加热/冷却循环无限文件存储