食品包装袋激光喷码

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激光打标机简述：

1、稳定性好：半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的YAG泵浦电镀真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代氪灯。

2、效率高：半导体激光打标机输出的光束质量远高于YAG灯泵浦激光打标机（半导体打标机M2<6 YAG为M2<10，半导体**细线宽可达到0.015mm YAG为0.02mm）

3、精度高:：输出光束质量更趋近理想模式，更适合于高精细加工，**小字符可达0.2mm。

4、省电节能：半导体激光打标机采用高效808nm发光LD半导体矩阵，电光转换效率高达30% 灯泵浦仅为3%，半导体激光打标机整机功率仅为1.5kw，YAG灯泵浦高达5KW。

5、无耗材：半导体激光打标机采用808nm发光LD使用寿命长。

6、体积小：高度集成化的控制系统，配备恒温水冷机，性能更稳定。