CSM等离子打磨系统(CSM-C1)

1,经等离子处理后可增加材料表面张力、增强纸盒粘接强度，从而提高产品质量；
2,可替代热融胶，使用冷粘胶或低牌号普通粘合剂。并可减少胶水使用量，有效降低生产成本；
3,采用等离子工艺，可使UV上光、PP覆膜等难粘合材料使用水性胶水都粘得很牢。并淘汰机械打磨、打孔等工序，不产生灰尘、废屑，符合药品、食品等包装卫生安全要求，有利于环保；
4,等离子处理工艺不会在处理过的纸盒表面留下任何痕迹，同进也会减少气泡产生。