供应 底部填充胶
所在区域:广东 深圳市 深圳市区
更新时间:2012-03-06
有效期:长期有效
底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。
产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。
产品特点:快速流动,快速固化,有较长的工作寿命。
信息编号:b0562342 【在线洽谈】