供应 G67P半导体真空环境超纯级透明FFKM全氟弹性体

Perlast G67P半导体真空环境超纯级透明全氟弹性体

描述

Perlast® G67P是为半导体和生物分析工业而开发，与氟化学兼容并普遍适用于干湿的半导体工艺，包括光刻、等离子体、物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻、剥离和清洗。G67P具有极低的释气性能，特别适合在真空环境中应用。因为它的填充颗粒非常小，所以也适合波长很短的激光应用。

关键特征

· 超纯

· 优异的耐化学和耐温性能

· 非常好的机械加工性能

· 工作温度从-15℃到+275℃

· 高效密封性能

· 释气极低-适合真空应用

典型材料特性

特性 ASTM ISO 值

材料类型 FFKM FFPM

颜色 透明

硬度：(°IRHD) D1415 ISO48 60-70

（Shore A）D2240 ISO7619 63

抗张强度(MPa) D412 ISO37 18.3

断裂延伸率(%) D412 ISO37 331

模数 (100%)(MPa) D412 ISO37 3.45

压缩形变率：

200°C (392°F) 时

存放 24 小时 D395 ISO815 34.5%

204°C (400°F) 时

存放 70 小时 D395 ISO815 41.0%

**低工作温度 -15°C (+5°F)

**高工作温度 +275°C (+527°F)

热膨胀系数（℃-1） 5.2x10-4