高性能2D与3D太赫兹成像系统

它可以与任何商业与实验室级的红外太赫兹源搭配使用。
**宽探测范围：0.1THz-30THz
关键性能
- 多用途太赫兹光学模块实现高性能红外致冷或者非致冷芯
- 太赫兹与亚太赫兹2D 与3D 成像系统
- 多光谱红外与太赫兹波段可选
- 与热成像技术互补，对非透明隔绝体积内样品进行检测
- 直接透过非透明材料在线检测（泡沫、复合材料、建筑材料、塑料等等）
实验室与工业应用
多光谱太赫兹与红外热成像系统
-物理参数测量（应力、疲劳探伤、湿度化、热扩散..）
-隔绝材料内的毫米波探测（碎块、分层与湿气）
-焊接、粘合与附着系统的穿透成像