金镍膜厚仪(XDLM)

金镍膜厚仪在技术上一直以来都**于全世界的测厚行业,能够测量包含原子序号17至92的典型元素的电镀层、镀层、表膜和液体,极薄的浸液镀层（银、金、钯、锡等）和其它薄镀层。

金镍膜厚仪的主要特点 
　　★搭载样品尺寸的兼容性，能够通过一台仪器测量，从电子部件、电路板到机械部件等高度较高的样品 
　　★具有焦点距离切换功能，适用于有凹凸的机械部件与电路板的底部进行测量 
　　★彩色CCD摄像头，通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。 
　　★卤素灯照明 

金镍膜厚仪的应用 : 测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可侦测元素的范围：CL(17)~U(92 )。 
行业 : 五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。 
特色 : 非破坏，非接触式检测分析，快速精準。 可测量高达4层的镀层 (4层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多至24种元素。 
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。 
全系列独特设计样品与光径自动对準系统。 
标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。 
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。 
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。 
独特2D与3D或任意位置表面量测分析。雷射对焦，配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能