BD型抛光专用大粒径硅溶胶(BD型)

外    观：半透明到不透明白色液体

产品说明：
本品采用严格工艺控制，其胶粒结构致密，比表面积相对更小，颗粒粒度分布均匀，可以达到粗糙度极低（<1A）的表面抛光效果。
应用范围：
本品可制备CMP抛光液，用于硅单芯片、砷化镓片、蓝宝石芯片、半导体化合物芯片、硬盘、盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。不同的粒径，可分别用于精抛和粗抛。
可根据实际需要选择不同PH值及浓度的产品。

包装贮存：
25Kg或 250Kg 蓝色塑料桶包装
4℃-50℃避光贮存
贮存期：12个月