供应 LED电子灌封胶
所在区域:广东 深圳市 深圳市区
更新时间:2011-03-20
有效期:长期有效
一、产品特征
双组分,1:1混合比
快速热固化
加成固化型,无副产物,无收缩。
-50 ~ +250℃下稳定且有弹性
优良的介电及导热特性
二、产品应用
有机硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用,尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封,从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间,产品导热性,以及阻燃性等可调。
双组分,1:1混合比
快速热固化
加成固化型,无副产物,无收缩。
-50 ~ +250℃下稳定且有弹性
优良的介电及导热特性
二、产品应用
有机硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用,尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封,从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间,产品导热性,以及阻燃性等可调。
信息编号:b0513778 【在线洽谈】
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