供应 托马斯电热芯片高温胶水

产 品 名 称 托马斯电热芯片耐高温胶（THO4071）
概       述 本品系改性环氧树脂胶粘剂，双组份，常温快速固化，具有优越的电气性能和机械性能，耐热性好，化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高，操作简便。
适 用 范 围 适用于电视机、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封。
性

能

特

点 •外观：A组份为浅绿色粘稠液体（颜色可调整），无固体颗粒。
B组份为浅黄色液体。
•固化速度快，25℃时，1－3小时初固化，18小时接近**大粘接强度。
•耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。
。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能，耐热性好，化学稳定性和耐电晕性能优。
•适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
•粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。
•耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。
•安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。
•贮存稳定性较好，贮存期为1年。
主要技术性能指标如下：
耐温范围:-48－+400℃         体积电阻25℃1×1015Ω.cm     
   表面电阻 2.5×1015Ω        耐电压20-25kV/mm 
粘接强度: 硬度 shore D 90
常温:拉伸强度≥25MPa     剪切强度≥20 MPa
150℃:拉伸强度≥3－5 Mpa  200℃≥1．2—1．8 Mpa
使 用 
方 法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。
2、将A、B组份按10：1-1．2的比例充分调匀。,当气温低于25℃时，可将A、B组份按10：1-1．2的比例调均匀后使用；按比例加入B后，既可提高反应速度又可提高强度。
3、 将调好的胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置2~4小时。
 注 意
 事 项 1、 取胶工具绝不可混用。
2、 操作环境注意通风。
3、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.
4、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。
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