供应 热封试验仪

热封试验仪HST-H3采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST-H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标.

特征：
微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示
热封参数微电脑控制，精度高
数字P.I.D.温度控制系统，控温精度高
具通信、打印功能
超长热封面设计；热封合面温度均匀
高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品
加热元件特殊制造，寿命长
体贴入微的机械操作设计

技术指标：
热封温度：室温～300℃(精度±0.2℃)
热封时间：0.1s～999.9s
热封压强：0.05MPa～0.7MPa
热封面：330mm×10mm
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：≤0.7MPa

执行标准：
QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB　00122003